창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-023003.5HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 110 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0312옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230035HXP 23003.5P F2491 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 023003.5HXP | |
| 관련 링크 | 023003, 023003.5HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A3R9BAQ2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R9BAQ2A.pdf | |
![]() | SZMMBZ27VCLT3G | TVS DIODE 22VWM 38VC SOT23 | SZMMBZ27VCLT3G.pdf | |
![]() | RC2424DP/1 6634-13 | RC2424DP/1 6634-13 ROCKWELL PLCC | RC2424DP/1 6634-13.pdf | |
![]() | CV1D220MAHANG 22UF20V | CV1D220MAHANG 22UF20V SANYO SMD or Through Hole | CV1D220MAHANG 22UF20V.pdf | |
![]() | 16C72A-04I/SO | 16C72A-04I/SO MICROCHIP SMD | 16C72A-04I/SO.pdf | |
![]() | EPC2LC20N(PROG) | EPC2LC20N(PROG) ALTERA SOP DIP | EPC2LC20N(PROG).pdf | |
![]() | SP7269WI-50 | SP7269WI-50 CPL-E SOP-24 | SP7269WI-50.pdf | |
![]() | 12F675-ESNG | 12F675-ESNG MICROCHIP SOP-3.9-8P | 12F675-ESNG.pdf | |
![]() | DS02-12S05 | DS02-12S05 DY SMD or Through Hole | DS02-12S05.pdf | |
![]() | 75P4308ES1.1 | 75P4308ES1.1 N/A DIP42 | 75P4308ES1.1.pdf | |
![]() | DTA115E | DTA115E UTC SOT23 | DTA115E.pdf | |
![]() | 328823(2000EA) | 328823(2000EA) AAVID SMD or Through Hole | 328823(2000EA).pdf |