창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-023002.5MXF16P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 50 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0502옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 23002.5MXF16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 023002.5MXF16P | |
| 관련 링크 | 023002.5, 023002.5MXF16P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0753K6L.pdf | |
![]() | AT1206CRD07210RL | RES SMD 210 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07210RL.pdf | |
![]() | SN747LS682N | SN747LS682N TI DIP20 | SN747LS682N.pdf | |
![]() | 500S90 | 500S90 CEHCO B-8 | 500S90.pdf | |
![]() | 88X2080C0-BBU-C000 | 88X2080C0-BBU-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88X2080C0-BBU-C000.pdf | |
![]() | 74ABT2952PW+112 | 74ABT2952PW+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74ABT2952PW+112.pdf | |
![]() | FR31-0006 | FR31-0006 M/A-COM SMD or Through Hole | FR31-0006.pdf | |
![]() | UPD75308GF-B21-3B9 | UPD75308GF-B21-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-B21-3B9.pdf | |
![]() | HVC316TRU-E | HVC316TRU-E RENESAS/ SOD-523 | HVC316TRU-E.pdf | |
![]() | XC3S250EFG132 | XC3S250EFG132 XILINX QFP | XC3S250EFG132.pdf | |
![]() | K9K1G08U0B-PCB0 | K9K1G08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K1G08U0B-PCB0.pdf |