창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230007.MXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 464 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0116옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230007.MXSP | |
| 관련 링크 | 0230007, 0230007.MXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-23-18E1-37.12500T | OSC XO 1.8V 37.125MHZ OE 1.0% | SIT9001AI-23-18E1-37.12500T.pdf | |
![]() | PE1206JRF7W0R012L | RES SMD 0.012 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRF7W0R012L.pdf | |
![]() | 4309R-101-681LF | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 9SIP | 4309R-101-681LF.pdf | |
![]() | HSJ0916-01-040 | HSJ0916-01-040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0916-01-040.pdf | |
![]() | M5N44405CJ | M5N44405CJ ORIGINAL PLCC | M5N44405CJ.pdf | |
![]() | 521-9918F | 521-9918F Dialight LED | 521-9918F.pdf | |
![]() | AS5134 | AS5134 AMS SSOP16 | AS5134.pdf | |
![]() | 2512J 68R | 2512J 68R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512J 68R.pdf | |
![]() | SG-8002JF 11.2896MHZ | SG-8002JF 11.2896MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 11.2896MHZ.pdf | |
![]() | XC14LC5556P | XC14LC5556P XILINX QFP | XC14LC5556P.pdf | |
![]() | Q110 | Q110 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q110.pdf | |
![]() | DAC081S101CIMK NOPB | DAC081S101CIMK NOPB NSC SMD or Through Hole | DAC081S101CIMK NOPB.pdf |