창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230005.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 267 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0186옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230005.HXSP-ND 0230005HXSP 230005.SP 230005SP F4693 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230005.HXSP | |
| 관련 링크 | 0230005, 0230005.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-5112-D-T10 | RES SMD 51.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-5112-D-T10.pdf | |
![]() | HRG3216P-1401-B-T5 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1401-B-T5.pdf | |
![]() | AD548BH | AD548BH AD CAN8 | AD548BH.pdf | |
![]() | ERA-39SM+ | ERA-39SM+ MINI SO-86 | ERA-39SM+.pdf | |
![]() | LP2981-30DBVTG4 | LP2981-30DBVTG4 TI SOT23-5 | LP2981-30DBVTG4.pdf | |
![]() | D45VH10/D44VH10 | D45VH10/D44VH10 ON TO-220 | D45VH10/D44VH10.pdf | |
![]() | 8111AC | 8111AC AMD SMD or Through Hole | 8111AC.pdf | |
![]() | WT61P8 013 | WT61P8 013 WELTREND QFP | WT61P8 013.pdf | |
![]() | BCM5454RA1KFBG | BCM5454RA1KFBG BROADCOM BGA | BCM5454RA1KFBG.pdf | |
![]() | L-1002HD | L-1002HD KIBGBRIGHT ROHS | L-1002HD.pdf | |
![]() | TND10V-271K | TND10V-271K nipponchemi-con DIP2 | TND10V-271K.pdf | |
![]() | USB97CFDC-MN-AMI | USB97CFDC-MN-AMI SMSC TQFP102 | USB97CFDC-MN-AMI.pdf |