창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230004.VXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 148 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0258옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0230004VXSP 230004.VXSP 230004VXSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230004.VXSP | |
| 관련 링크 | 0230004, 0230004.VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-AJ6 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AJ6.pdf | |
![]() | PEB3558FV1.1 | PEB3558FV1.1 INFINEON QFP | PEB3558FV1.1.pdf | |
![]() | FS1AS-16A | FS1AS-16A MIT SMD or Through Hole | FS1AS-16A.pdf | |
![]() | CST20.00MXW040 | CST20.00MXW040 muRata SMD or Through Hole | CST20.00MXW040.pdf | |
![]() | QMV581AY1 | QMV581AY1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV581AY1.pdf | |
![]() | K1946-01 | K1946-01 FUJI TO-220 | K1946-01.pdf | |
![]() | 9200B | 9200B HT SMD or Through Hole | 9200B.pdf | |
![]() | 4310M-101-151LF | 4310M-101-151LF BOURNS DIP | 4310M-101-151LF.pdf | |
![]() | 824LYF-681K | 824LYF-681K TOKO DIP | 824LYF-681K.pdf | |
![]() | BB3630SM BM AM | BB3630SM BM AM BB DIP | BB3630SM BM AM.pdf | |
![]() | 301-1C-C-D1-12VDC | 301-1C-C-D1-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 301-1C-C-D1-12VDC.pdf | |
![]() | ST72F324BK6TARS | ST72F324BK6TARS STM SMD or Through Hole | ST72F324BK6TARS.pdf |