창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230004.MXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 148 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0258옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230004.MXSP | |
| 관련 링크 | 0230004, 0230004.MXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NS10155T100MNA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 24 mOhm Max Nonstandard | NS10155T100MNA.pdf | |
![]() | UPC2561 | UPC2561 NEC DIP | UPC2561.pdf | |
![]() | B3SB003Z | B3SB003Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB003Z.pdf | |
![]() | LUDZTE1710B | LUDZTE1710B ROHM SOD323 | LUDZTE1710B.pdf | |
![]() | E0915S-1W | E0915S-1W SUC SIP | E0915S-1W.pdf | |
![]() | LC3300 | LC3300 LEADCHIP SOT23-6 | LC3300.pdf | |
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![]() | DF13C5P1.25V21 | DF13C5P1.25V21 HRS SMD or Through Hole | DF13C5P1.25V21.pdf | |
![]() | 2SD757-R | 2SD757-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD757-R.pdf | |
![]() | JM38510/3004BCA | JM38510/3004BCA NSC DIP-16 | JM38510/3004BCA.pdf | |
![]() | KS5810 | KS5810 SAMSUNG DIP | KS5810.pdf | |
![]() | KT0007 | KT0007 Bulgin SMD or Through Hole | KT0007.pdf |