창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230003.VXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0383옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0230003VXSP 230003.VXSP 230003VXSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230003.VXSP | |
| 관련 링크 | 0230003, 0230003.VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1808GA271MAT9A | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA271MAT9A.pdf | |
![]() | RG2012N-1240-D-T5 | RES SMD 124 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1240-D-T5.pdf | |
![]() | 4308R-102-393 | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 8SIP | 4308R-102-393.pdf | |
![]() | 4660-6001 | 4660-6001 M/WSI SMD or Through Hole | 4660-6001.pdf | |
![]() | HLW15S-2C7LF | HLW15S-2C7LF FCI SMD or Through Hole | HLW15S-2C7LF.pdf | |
![]() | AM29500DC | AM29500DC ORIGINAL DIP | AM29500DC.pdf | |
![]() | TG24-S001NCRL | TG24-S001NCRL HALO SOP12 | TG24-S001NCRL.pdf | |
![]() | 510881200 | 510881200 Molex SMD or Through Hole | 510881200.pdf | |
![]() | MTM12N10 | MTM12N10 MOTOROLA TO-3 | MTM12N10.pdf | |
![]() | TP5089N* | TP5089N* NS SMD or Through Hole | TP5089N*.pdf | |
![]() | SWJ1002 | SWJ1002 MC TO-3P | SWJ1002.pdf | |
![]() | G6E-134P-US-DC24V | G6E-134P-US-DC24V OMRON RELAY | G6E-134P-US-DC24V.pdf |