창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230003.HXSW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.038옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230003.MXSW 230003.S 230003S 230003SW H230003S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230003.HXSW | |
| 관련 링크 | 0230003, 0230003.HXSW 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H150J0A2H03B | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H150J0A2H03B.pdf | |
![]() | LD105A332JAB2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD105A332JAB2A.pdf | |
![]() | 4-1437450-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1437450-3.pdf | |
![]() | RS6011SP6003 | RS6011SP6003 ALPS SMD or Through Hole | RS6011SP6003.pdf | |
![]() | AZ431LBN-TR | AZ431LBN-TR AZ SOT | AZ431LBN-TR.pdf | |
![]() | VCODCCC/C1009 | VCODCCC/C1009 PHI TSOP32 | VCODCCC/C1009.pdf | |
![]() | LT1528CT | LT1528CT LT SMD or Through Hole | LT1528CT.pdf | |
![]() | MT4VDDT1664HY-40BK1 | MT4VDDT1664HY-40BK1 MICRON SMD or Through Hole | MT4VDDT1664HY-40BK1.pdf | |
![]() | TD62803P. | TD62803P. TOSHIBA DIP16 | TD62803P..pdf | |
![]() | 151216-7422TB | 151216-7422TB M SMD or Through Hole | 151216-7422TB.pdf |