창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230003.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0383옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 230003.SP 230003SP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230003.HXSP | |
| 관련 링크 | 0230003, 0230003.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKH56/04 | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | VS-VSKH56/04.pdf | |
![]() | 1210-472H | 4.7µH Unshielded Inductor 352mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-472H.pdf | |
![]() | CRCW2010402KFKEF | RES SMD 402K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010402KFKEF.pdf | |
![]() | PE2512FKM7W0R017L | RES SMD 0.017 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKM7W0R017L.pdf | |
![]() | RG1005N-9310-B-T5 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-9310-B-T5.pdf | |
![]() | TCSCS1D226MCAR | TCSCS1D226MCAR SAMSUNG 22UF20VMC | TCSCS1D226MCAR.pdf | |
![]() | NE555SP | NE555SP TI DIP-8 | NE555SP.pdf | |
![]() | 2-1888291-5 | 2-1888291-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-1888291-5.pdf | |
![]() | FRJA-438 | FRJA-438 AMPHENOL SMD or Through Hole | FRJA-438.pdf | |
![]() | FW82371ABSL23P | FW82371ABSL23P INTEL BGA | FW82371ABSL23P.pdf |