창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0230003.HXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 77 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.0383옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 230003.SP 230003SP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0230003.HXSP | |
관련 링크 | 0230003, 0230003.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
SFF30 | DIODE GEN PURP 3KV 360MA AXIAL | SFF30.pdf | ||
220Uf/35v yxg | 220Uf/35v yxg AATI SMD or Through Hole | 220Uf/35v yxg.pdf | ||
MT58L128V32P1-7.5SFA | MT58L128V32P1-7.5SFA MT QFP | MT58L128V32P1-7.5SFA.pdf | ||
VTP17XS | VTP17XS Raychem SMD or Through Hole | VTP17XS.pdf | ||
BA6566F-T1 | BA6566F-T1 ROHM SOP5.2mm | BA6566F-T1.pdf | ||
S2S4AY0F | S2S4AY0F SHARP SOP4 | S2S4AY0F.pdf | ||
GS7370-174 | GS7370-174 GLOBESPA QFP | GS7370-174.pdf | ||
STT261CT44T | STT261CT44T SGS SMD or Through Hole | STT261CT44T.pdf | ||
AD03G9694-C89169 | AD03G9694-C89169 AD CAN8 | AD03G9694-C89169.pdf | ||
IS61NVP12818A | IS61NVP12818A ISSI TQFP100 | IS61NVP12818A.pdf | ||
TPS61170DBVR | TPS61170DBVR TI SMD or Through Hole | TPS61170DBVR.pdf | ||
TEMSVD0J227M12R | TEMSVD0J227M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVD0J227M12R.pdf |