창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230002.VXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 30 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0698옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0230002VXSP 230002.VXSP 230002VXSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230002.VXSP | |
| 관련 링크 | 0230002, 0230002.VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D470JXXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470JXXAJ.pdf | |
![]() | CMF7012K100FKR6 | RES 12.1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7012K100FKR6.pdf | |
![]() | AD7983AR-2 | AD7983AR-2 AD NA | AD7983AR-2.pdf | |
![]() | CAR3010L1TN | CAR3010L1TN COSEL SMD or Through Hole | CAR3010L1TN.pdf | |
![]() | MB101 | MB101 INNODISK QFP | MB101.pdf | |
![]() | CS-31-5T | CS-31-5T KOYO SMD or Through Hole | CS-31-5T.pdf | |
![]() | 2N3762JTX | 2N3762JTX MSC SMD or Through Hole | 2N3762JTX.pdf | |
![]() | D17137ACT-581 | D17137ACT-581 NEC SMD or Through Hole | D17137ACT-581.pdf | |
![]() | TDA7480 | TDA7480 ST DIP8 | TDA7480.pdf | |
![]() | HL138B30 | HL138B30 HL SMD or Through Hole | HL138B30.pdf | |
![]() | S03B-PASK-2 | S03B-PASK-2 JST SMD or Through Hole | S03B-PASK-2.pdf | |
![]() | TLV2381IDBVTG4 | TLV2381IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2381IDBVTG4.pdf |