창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230002.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 30 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0698옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230002.HXSP-ND 0230002HXSP 230002.SP 230002SP F4689 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230002.HXSP | |
| 관련 링크 | 0230002, 0230002.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K331J10C0GF53H5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331J10C0GF53H5.pdf | |
![]() | C907U209CZNDBAWL40 | 2pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U209CZNDBAWL40.pdf | |
![]() | S4924R-823H | 82µH Shielded Inductor 342mA 2.44 Ohm Max Nonstandard | S4924R-823H.pdf | |
![]() | RT1206CRE0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0722K1L.pdf | |
![]() | ILX548K | ILX548K SONY SMD or Through Hole | ILX548K.pdf | |
![]() | 3341PC | 3341PC AMD DIP | 3341PC.pdf | |
![]() | F3001 | F3001 RX SMD or Through Hole | F3001.pdf | |
![]() | HNM0001-44HPB | HNM0001-44HPB HITACHI QFP44 | HNM0001-44HPB.pdf | |
![]() | 0603-8.66K | 0603-8.66K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-8.66K.pdf | |
![]() | UD3Y102P0709-C | UD3Y102P0709-C ORIGINAL SMD or Through Hole | UD3Y102P0709-C.pdf |