창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.750VXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 2.95 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.343옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 230.750VXSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.750VXSP | |
| 관련 링크 | 0230.75, 0230.750VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE073K3L | RES SMD 3.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE073K3L.pdf | |
![]() | RG1005N-9530-D-T10 | RES SMD 953 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9530-D-T10.pdf | |
![]() | F20W60C3 | F20W60C3 ORIGINAL TO-247 | F20W60C3.pdf | |
![]() | REG104GA-3.3V | REG104GA-3.3V TI SOT223-5 | REG104GA-3.3V.pdf | |
![]() | MNI4-10 | MNI4-10 RICHCO SMD or Through Hole | MNI4-10.pdf | |
![]() | EL9211IYEZ | EL9211IYEZ Intersil 8-HMSOP | EL9211IYEZ.pdf | |
![]() | M3208 | M3208 MIT SMD or Through Hole | M3208.pdf | |
![]() | UMH11 NOPB | UMH11 NOPB ROHM SOT363 | UMH11 NOPB.pdf | |
![]() | 80C42G-592 | 80C42G-592 N/A QFP | 80C42G-592.pdf | |
![]() | UPC741C-A | UPC741C-A NEC SMD or Through Hole | UPC741C-A.pdf | |
![]() | TCSCS1A157MDAR | TCSCS1A157MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A157MDAR.pdf |