창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0230.600HXSW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 600mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 1.75 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.477옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 230.600S 230.600SW H230.600S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0230.600HXSW | |
관련 링크 | 0230.60, 0230.600HXSW 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F200XXCJT | 20MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCJT.pdf | |
![]() | 6016 | WASHER, MICA D85843 BAG OF 100 | 6016.pdf | |
![]() | CRCW080568R0JNEA | RES SMD 68 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080568R0JNEA.pdf | |
![]() | YC162-FR-0710K2L | RES ARRAY 2 RES 10.2K OHM 0606 | YC162-FR-0710K2L.pdf | |
![]() | AD476KN66 | AD476KN66 AD DIP | AD476KN66.pdf | |
![]() | R1EX24002ASAS0AS0 | R1EX24002ASAS0AS0 HIT SMD or Through Hole | R1EX24002ASAS0AS0.pdf | |
![]() | 28F192SJ3AM | 28F192SJ3AM INTEL BGA | 28F192SJ3AM.pdf | |
![]() | SM76418XH1WKAD2 | SM76418XH1WKAD2 SMART SMD or Through Hole | SM76418XH1WKAD2.pdf | |
![]() | MAX6323GUT31+T | MAX6323GUT31+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323GUT31+T.pdf | |
![]() | CL10S2R5CBNC | CL10S2R5CBNC SAM SMD or Through Hole | CL10S2R5CBNC.pdf | |
![]() | W523A0803800 | W523A0803800 WINBOND QFP | W523A0803800.pdf | |
![]() | LMC2012TP-950J | LMC2012TP-950J ABCO 0805C | LMC2012TP-950J.pdf |