창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.375MXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.58 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 1.1685옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.375MXSP | |
| 관련 링크 | 0230.37, 0230.375MXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240JXXAJ | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240JXXAJ.pdf | |
![]() | FXP534.D.07.C.001 | 5.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 5.15GHz ~ 5.85GHz 5.74dBi Connector, IPEX MHFHT Adhesive | FXP534.D.07.C.001.pdf | |
![]() | 740-030996 | 740-030996 QCS SMD or Through Hole | 740-030996.pdf | |
![]() | AD1625825S | AD1625825S AD DIP-14 | AD1625825S.pdf | |
![]() | 11270CN | 11270CN SC DIP | 11270CN.pdf | |
![]() | SN75712NE4 | SN75712NE4 TI DIP16 | SN75712NE4.pdf | |
![]() | CBB20 100V106 | CBB20 100V106 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB20 100V106.pdf | |
![]() | HF86 | HF86 AVAGO QFN | HF86.pdf | |
![]() | EOM16T | EOM16T INFINEON TSSOP | EOM16T.pdf | |
![]() | TMS320E15JDL-25 | TMS320E15JDL-25 TI DIP | TMS320E15JDL-25.pdf | |
![]() | MAX110BCP | MAX110BCP MAX SMD or Through Hole | MAX110BCP.pdf | |
![]() | FTR-109-57-G-D | FTR-109-57-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | FTR-109-57-G-D.pdf |