창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.375HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.58 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 1.1685옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230375HXP 230.375P F2480 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.375HXP | |
| 관련 링크 | 0230.3, 0230.375HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AC-33-33D4-12.00000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ SD -2.0% | SIT9001AC-33-33D4-12.00000Y.pdf | |
![]() | CMF55120R00FKBF | RES 120 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120R00FKBF.pdf | |
![]() | CMF551M0000BHBF | RES 1M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M0000BHBF.pdf | |
![]() | 414363-6 00 | 414363-6 00 Delevan SMD or Through Hole | 414363-6 00.pdf | |
![]() | G7L-2A-P-1N-12V | G7L-2A-P-1N-12V OMRON SMD or Through Hole | G7L-2A-P-1N-12V.pdf | |
![]() | TLP181(V4GB-TL.F.T) | TLP181(V4GB-TL.F.T) TOSHIBA SOP | TLP181(V4GB-TL.F.T).pdf | |
![]() | MURP30030CT | MURP30030CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP30030CT.pdf | |
![]() | SBM36 | SBM36 DIODES SMD or Through Hole | SBM36.pdf | |
![]() | A705X227M006AS | A705X227M006AS KEMET SMD or Through Hole | A705X227M006AS.pdf | |
![]() | CD10ED200J03 | CD10ED200J03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD10ED200J03.pdf | |
![]() | MAX636AESA-T | MAX636AESA-T MAXIM SOP | MAX636AESA-T.pdf | |
![]() | H11AG3SVM | H11AG3SVM FAIRCHILD QQ- | H11AG3SVM.pdf |