창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02292.25HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 39 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0567옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229225HXP 2292.25 2292.25P F2478 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02292.25HXP | |
| 관련 링크 | 02292., 02292.25HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201BRNPO8BNR50 | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201BRNPO8BNR50.pdf | |
![]() | 03151.25H | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 03151.25H.pdf | |
![]() | ISC1812RV220J | 22µH Shielded Wirewound Inductor 227mA 1.36 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV220J.pdf | |
![]() | 2308-6121TG | 2308-6121TG M/WSI SMD or Through Hole | 2308-6121TG.pdf | |
![]() | TMP47C4343528 | TMP47C4343528 TOSHIBA DIP | TMP47C4343528.pdf | |
![]() | U2500-SL99V 1.20/2M/533 | U2500-SL99V 1.20/2M/533 Intel BGA | U2500-SL99V 1.20/2M/533.pdf | |
![]() | TD106N600 | TD106N600 AEG SMD or Through Hole | TD106N600.pdf | |
![]() | 44105A | 44105A NEC ZIP-20 | 44105A.pdf | |
![]() | TP3054-C | TP3054-C NS CDIP16 | TP3054-C.pdf | |
![]() | BB639C E6327 | BB639C E6327 Infineon SMD or Through Hole | BB639C E6327.pdf | |
![]() | CD4160 | CD4160 ORIGINAL DIP | CD4160.pdf | |
![]() | TND027SW | TND027SW SANYO SOP-8 | TND027SW.pdf |