창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02292.25HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 39 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0567옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229225HXP 2292.25 2292.25P F2478 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02292.25HXP | |
| 관련 링크 | 02292., 02292.25HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PG0434.282NL | 2.8µH Shielded Wirewound Inductor 19A 4.2 mOhm Max Nonstandard | PG0434.282NL.pdf | |
![]() | RT2512FKE071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071K18L.pdf | |
![]() | 310-0027 | 310-0027 MCL Call | 310-0027.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-143-BND-EF | MB90097PFV-G-143-BND-EF FUA SMD | MB90097PFV-G-143-BND-EF.pdf | |
![]() | HPM-2007-TR1 | HPM-2007-TR1 HEWLETT SSOP | HPM-2007-TR1.pdf | |
![]() | DN50SW3 | DN50SW3 icp SMD or Through Hole | DN50SW3.pdf | |
![]() | BSME250ETD100ME11D | BSME250ETD100ME11D Chemi-con NA | BSME250ETD100ME11D.pdf | |
![]() | FFP08S60S | FFP08S60S FAIRCHILD TO-220AC | FFP08S60S.pdf | |
![]() | S54LS86F/883C | S54LS86F/883C PHI DIP-14 | S54LS86F/883C.pdf | |
![]() | SR810-AP | SR810-AP MCC SMD or Through Hole | SR810-AP.pdf |