창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02291.25MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 9.8 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.146옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02291.25MXP | |
| 관련 링크 | 02291., 02291.25MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440XXAST | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXAST.pdf | |
![]() | TNPW06032K26BEEN | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K26BEEN.pdf | |
![]() | 572D106X9010P2T054 | 572D106X9010P2T054 VISHAY SMD | 572D106X9010P2T054.pdf | |
![]() | OP164F | OP164F AD SOP8 | OP164F.pdf | |
![]() | BYM101000 | BYM101000 gs SMD or Through Hole | BYM101000.pdf | |
![]() | MAX5711EUT TEL:82766440 | MAX5711EUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5711EUT TEL:82766440.pdf | |
![]() | GF-7600-SE-N-B1 | GF-7600-SE-N-B1 NVIDIA BGA | GF-7600-SE-N-B1.pdf | |
![]() | ADG919BCPZ-REEL | ADG919BCPZ-REEL ANA SMD or Through Hole | ADG919BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | mcp6l2t-e-sn | mcp6l2t-e-sn microchip SMD or Through Hole | mcp6l2t-e-sn.pdf | |
![]() | RTIE060XN | RTIE060XN ROHM DIPSOP | RTIE060XN.pdf | |
![]() | CL31B391KBNC | CL31B391KBNC SAMG SMD or Through Hole | CL31B391KBNC.pdf |