창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229007.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 464 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0116옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229007HXP 229007 229007.P 229007P F2473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229007.HXP | |
| 관련 링크 | 022900, 0229007.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR307C473KARTR1 | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C473KARTR1.pdf | |
![]() | RP73D2B909KBTG | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B909KBTG.pdf | |
![]() | TISP3290H3SL-S | TISP3290H3SL-S BOURSN SMD or Through Hole | TISP3290H3SL-S.pdf | |
![]() | TDA3681JR. | TDA3681JR. PHILIPS ZIP17 | TDA3681JR..pdf | |
![]() | DS1706L | DS1706L DALLAS SOP-8 | DS1706L.pdf | |
![]() | KP1110S | KP1110S COSMO DIP SOP | KP1110S.pdf | |
![]() | OCMS216 | OCMS216 OKI SOP6 | OCMS216.pdf | |
![]() | CS411699B | CS411699B PRX SMD or Through Hole | CS411699B.pdf | |
![]() | AMC330A-28 | AMC330A-28 ZSMC PLCC-28 | AMC330A-28.pdf | |
![]() | CFP0126-0101 | CFP0126-0101 SMKELECTRONICS SMD or Through Hole | CFP0126-0101.pdf | |
![]() | SC582OU001 | SC582OU001 SONIX DIE | SC582OU001.pdf | |
![]() | 50W47R | 50W47R TY SMD or Through Hole | 50W47R.pdf |