창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229002.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 30 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0698옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229002.HXSP-ND 0229002HXSP 229002.SP 229002SP F4671 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229002.HXSP | |
| 관련 링크 | 0229002, 0229002.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X153JAGACAUTO | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X153JAGACAUTO.pdf | |
![]() | SRN2012-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 104 mOhm Max Nonstandard | SRN2012-1R0M.pdf | |
![]() | BU65170S3-100 | BU65170S3-100 DDC CDIP | BU65170S3-100.pdf | |
![]() | APT10025JLC | APT10025JLC APT MODULE | APT10025JLC.pdf | |
![]() | XC1728XVC | XC1728XVC XILNX SOP | XC1728XVC.pdf | |
![]() | CL10F334ZONC | CL10F334ZONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F334ZONC.pdf | |
![]() | EP4CE40F29I8LN | EP4CE40F29I8LN Altera 780-BBGA | EP4CE40F29I8LN.pdf | |
![]() | DI-4702-9 | DI-4702-9 HAR DIP | DI-4702-9.pdf | |
![]() | S-80840ANY-Z TO92 | S-80840ANY-Z TO92 SEIKO SMD or Through Hole | S-80840ANY-Z TO92.pdf | |
![]() | cy7c1347g-133ax | cy7c1347g-133ax cypress SMD or Through Hole | cy7c1347g-133ax.pdf | |
![]() | MCP1700T-3002ECT | MCP1700T-3002ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-3002ECT.pdf |