창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229001.VXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 5.64 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.212옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0229001VXSP 229001.VXSP 229001VXSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229001.VXSP | |
| 관련 링크 | 0229001, 0229001.VXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE51A-E3/73 | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC DO204AC | P6KE51A-E3/73.pdf | |
![]() | RT1206BRC07191KL | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07191KL.pdf | |
![]() | 26655070 | 26655070 MOLEX SMD or Through Hole | 26655070.pdf | |
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![]() | UPD63630GM-UEV | UPD63630GM-UEV NEC TQFP | UPD63630GM-UEV.pdf | |
![]() | TS914IYDT | TS914IYDT ST SOP14 | TS914IYDT.pdf | |
![]() | G1176B. | G1176B. INFINEON SMD or Through Hole | G1176B..pdf | |
![]() | M25P32-VMF6TP(PROG) | M25P32-VMF6TP(PROG) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M25P32-VMF6TP(PROG).pdf | |
![]() | 176286-9 | 176286-9 AMP ORIGINAL | 176286-9.pdf | |
![]() | B4013B20 | B4013B20 OKW SMD or Through Hole | B4013B20.pdf | |
![]() | 216BGAKB11FG M66-P | 216BGAKB11FG M66-P ATI BGA | 216BGAKB11FG M66-P.pdf | |
![]() | TDA8362S 6 | TDA8362S 6 PHI DIP-52 | TDA8362S 6.pdf |