창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0229001.HXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 229 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 5.64 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.212옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0229001.HXSP-ND 0229001HXSP 229001.SP 229001SP F4670 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0229001.HXSP | |
관련 링크 | 0229001, 0229001.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 18127C103JAT2A | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18127C103JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW0805137RBEEA | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805137RBEEA.pdf | |
![]() | HCPL4715 | HCPL4715 Agilent DIP-8 | HCPL4715.pdf | |
![]() | SF5A300H | SF5A300H AUK SMD or Through Hole | SF5A300H.pdf | |
![]() | 40296 | 40296 ORIGINAL CAN4 | 40296.pdf | |
![]() | BZX384-C2V7/DG,115 | BZX384-C2V7/DG,115 NXP SOD323 | BZX384-C2V7/DG,115.pdf | |
![]() | RD4.7 ZB | RD4.7 ZB NEC SMD or Through Hole | RD4.7 ZB.pdf | |
![]() | FSRH120150RT000T | FSRH120150RT000T MURATA SMD or Through Hole | FSRH120150RT000T.pdf | |
![]() | NVFM250-N02-08 | NVFM250-N02-08 ORIGINAL NEW | NVFM250-N02-08.pdf | |
![]() | 74LCX11BQX | 74LCX11BQX FAI QFN14 | 74LCX11BQX.pdf | |
![]() | RN2401(T5LF) | RN2401(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2401(T5LF).pdf |