창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0229001.HXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 229 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 5.64 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.212옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0229001.HXSP-ND 0229001HXSP 229001.SP 229001SP F4670 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0229001.HXSP | |
관련 링크 | 0229001, 0229001.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H5050BST1 | RES SMD 505 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5050BST1.pdf | |
![]() | MAT02AH/883 | MAT02AH/883 AD/PMI CAN6 | MAT02AH/883.pdf | |
![]() | MC14LC5436ADW | MC14LC5436ADW MOTOROLA SOP | MC14LC5436ADW.pdf | |
![]() | LMBT3906DW2T1G | LMBT3906DW2T1G ON SOT363 | LMBT3906DW2T1G.pdf | |
![]() | MT2067F | MT2067F POWER SMD or Through Hole | MT2067F.pdf | |
![]() | SAA7128 | SAA7128 PHI QFP | SAA7128.pdf | |
![]() | RKNANOB | RKNANOB RockChip SMD or Through Hole | RKNANOB.pdf | |
![]() | RF0603-1K | RF0603-1K Uniohm SMD or Through Hole | RF0603-1K.pdf | |
![]() | K6X1008C20-DF55 | K6X1008C20-DF55 ORIGINAL DIP | K6X1008C20-DF55.pdf | |
![]() | TC1016-2.7VCT | TC1016-2.7VCT MICROCHIP SOT25 | TC1016-2.7VCT.pdf |