창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229.600MXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.75 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.4805옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229.600MXSP | |
| 관련 링크 | 0229.60, 0229.600MXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB12000D0GPSC1 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000D0GPSC1.pdf | |
![]() | RE1206DRE0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0788R7L.pdf | |
![]() | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K) | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K) CDE SMD or Through Hole | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K).pdf | |
![]() | XL-8237-020-GPU | XL-8237-020-GPU ORIGINAL PGA | XL-8237-020-GPU.pdf | |
![]() | IAP11F62 | IAP11F62 STC LQFPPDIPPLCC | IAP11F62.pdf | |
![]() | ZBF503D-00TA | ZBF503D-00TA TDK SMD | ZBF503D-00TA.pdf | |
![]() | T3W14/ABOND/6730 | T3W14/ABOND/6730 NS SOP-14 | T3W14/ABOND/6730.pdf | |
![]() | ZMM7V120 | ZMM7V120 ORIGINAL BGA-28D | ZMM7V120.pdf | |
![]() | PDA17-VN | PDA17-VN BOURNS SMD or Through Hole | PDA17-VN.pdf | |
![]() | WM-034FBU | WM-034FBU PANASONIC SMD or Through Hole | WM-034FBU.pdf | |
![]() | HCT4046B | HCT4046B PHI SOP | HCT4046B.pdf | |
![]() | 2SC260 | 2SC260 NEC CAN | 2SC260.pdf |