창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229.250HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.216 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 2.43옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229250HXP 229.250 229.250P F2464 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229.250HXP | |
| 관련 링크 | 0229.2, 0229.250HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BSO094N03S | MOSFET N-CH 30V 10A 8DSO | BSO094N03S.pdf | |
![]() | RP73D1J17R4BTG | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J17R4BTG.pdf | |
![]() | MAX214EWI | MAX214EWI MAXIM NA | MAX214EWI.pdf | |
![]() | G98-880-U2 | G98-880-U2 NVIDIA BGA | G98-880-U2.pdf | |
![]() | PLM250S30T1M0003 | PLM250S30T1M0003 MUR CAP | PLM250S30T1M0003.pdf | |
![]() | MB89P133A | MB89P133A FUJITSU QFP | MB89P133A.pdf | |
![]() | AT24C04A-10SU | AT24C04A-10SU ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04A-10SU.pdf | |
![]() | LTC3440EMS-TR | LTC3440EMS-TR LTC SMD or Through Hole | LTC3440EMS-TR.pdf | |
![]() | CAT5111PI | CAT5111PI CATALYST DIP-8 | CAT5111PI.pdf | |
![]() | SIM 91228-3001 | SIM 91228-3001 MOL SMD or Through Hole | SIM 91228-3001.pdf | |
![]() | UF4001M-UF4007M-T26 | UF4001M-UF4007M-T26 MOSPEC TR | UF4001M-UF4007M-T26.pdf | |
![]() | BU4911FVE | BU4911FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4911FVE.pdf |