창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-022502.5HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 224, 225 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 225 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 2.68 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.0372옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0225025HXP 22502.5 22502.5P F2462 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 022502.5HXP | |
관련 링크 | 022502, 022502.5HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128S 19.2000MF12Y-AG3.pdf | |
![]() | PBRC18.43HR50X000 | 18.43MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC18.43HR50X000.pdf | |
![]() | AQV251G | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV251G.pdf | |
![]() | SC111334CFU | SC111334CFU Freescale QFP64 | SC111334CFU.pdf | |
![]() | ACM3225-102 | ACM3225-102 TDK SMD or Through Hole | ACM3225-102.pdf | |
![]() | DS3695ATN | DS3695ATN NSC DIP | DS3695ATN.pdf | |
![]() | C2626 | C2626 FUJI TO-3P | C2626.pdf | |
![]() | 24F256GB210-IBG | 24F256GB210-IBG MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F256GB210-IBG.pdf | |
![]() | G7J-4A-T-KM 12VDC | G7J-4A-T-KM 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G7J-4A-T-KM 12VDC.pdf | |
![]() | CIG21W4R7MNC | CIG21W4R7MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG21W4R7MNC.pdf | |
![]() | PC924L0NIPOF | PC924L0NIPOF Sharp SMD-8 | PC924L0NIPOF.pdf | |
![]() | LS1800S | LS1800S N/A SMD or Through Hole | LS1800S.pdf |