창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0225008.HXUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 225 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 500A | |
| 용해 I²t | 56 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0107옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0225008.HXP 0225008HXUP 225008 225008.P 225008P F2459 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0225008.HXUP | |
| 관련 링크 | 0225008, 0225008.HXUP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | STN2580 | TRANS NPN 400V 1A SOT-223 | STN2580.pdf | |
![]() | TNPW08051K98BEEA | RES SMD 1.98K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K98BEEA.pdf | |
![]() | EXB-Q16P101J | RES ARRAY 15 RES 100 OHM 1506 | EXB-Q16P101J.pdf | |
![]() | 31183B | 31183B N/A SSOP-20 | 31183B.pdf | |
![]() | 400C-OP39 | 400C-OP39 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400C-OP39.pdf | |
![]() | UPC2709TB-E3(C1E) | UPC2709TB-E3(C1E) NEC SMD or Through Hole | UPC2709TB-E3(C1E).pdf | |
![]() | EP610IDC-15 DPLD610-15 | EP610IDC-15 DPLD610-15 ALTERA CDIP24 | EP610IDC-15 DPLD610-15.pdf | |
![]() | K4S280832O-LC7500 | K4S280832O-LC7500 Samsung SMD or Through Hole | K4S280832O-LC7500.pdf | |
![]() | SCI7810YBA-T1G | SCI7810YBA-T1G SEIKO SOT-89 | SCI7810YBA-T1G.pdf | |
![]() | TCC761HC01-AG TELECHIPS | TCC761HC01-AG TELECHIPS TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC761HC01-AG TELECHIPS.pdf | |
![]() | V581ME01 | V581ME01 Z-COMM SMD or Through Hole | V581ME01.pdf |