창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0225.500VXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 225 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.365 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.265옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 225.500VXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0225.500VXP | |
| 관련 링크 | 0225.5, 0225.500VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S6010DTP | SCR NON-SENS 600V 10A TO-252 | S6010DTP.pdf | |
![]() | RG1608P-2101-W-T1 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2101-W-T1.pdf | |
![]() | PME278RB5100MR30 | PME278RB5100MR30 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME278RB5100MR30.pdf | |
![]() | HX8819AFAG | HX8819AFAG HIMAX QFP | HX8819AFAG.pdf | |
![]() | WCR2010-101-JELT | WCR2010-101-JELT IRC SMD or Through Hole | WCR2010-101-JELT.pdf | |
![]() | 3Com 40-0607-004 | 3Com 40-0607-004 ORIGINAL BGA | 3Com 40-0607-004.pdf | |
![]() | 25v4.7uf1210 | 25v4.7uf1210 HEC SMD or Through Hole | 25v4.7uf1210.pdf | |
![]() | 1SS321(T5L | 1SS321(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS321(T5L.pdf | |
![]() | 3.0SMC7.0A | 3.0SMC7.0A RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC7.0A.pdf | |
![]() | SH-4BP240 | SH-4BP240 JAPAN BGA | SH-4BP240.pdf | |
![]() | P042EHDVCH | P042EHDVCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P042EHDVCH.pdf | |
![]() | CL068-01TT | CL068-01TT SAMSUNG SMD or Through Hole | CL068-01TT.pdf |