창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0225.100MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 225 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.00075 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 6.15옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0225.100MXP | |
| 관련 링크 | 0225.1, 0225.100MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E12000000BBKT | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000BBKT.pdf | |
![]() | LR1F130K | RES 130K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F130K.pdf | |
![]() | 1001388 | 5GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna 4.9GHz ~ 5.9GHz 5dBi Solder Surface Mount | 1001388.pdf | |
![]() | IDT70V5388S-133BGI | IDT70V5388S-133BGI IDT BGA | IDT70V5388S-133BGI.pdf | |
![]() | MA81500 | MA81500 panasonic SOT-0805 | MA81500.pdf | |
![]() | AD9828KP | AD9828KP AD PLCC-28 | AD9828KP.pdf | |
![]() | R65C22PI2 | R65C22PI2 ROCKWELL DIP | R65C22PI2.pdf | |
![]() | TLP521-1/-2-4 | TLP521-1/-2-4 TOS DIP | TLP521-1/-2-4.pdf | |
![]() | MAX867HESA | MAX867HESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX867HESA.pdf | |
![]() | M5M51008CVP-55HI | M5M51008CVP-55HI MIT TSOP | M5M51008CVP-55HI.pdf | |
![]() | NCB-H0603R221TR200F | NCB-H0603R221TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R221TR200F.pdf | |
![]() | HYUF6406D | HYUF6406D HYUNDAI BGA | HYUF6406D.pdf |