창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0224010.MXUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 224, 225 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 224 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 500A | |
용해 I²t | 116 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.0075옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0224010.MXP 0224010MXUP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0224010.MXUP | |
관련 링크 | 0224010, 0224010.MXUP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PAL22V10APC | PAL22V10APC AMD DIP | PAL22V10APC.pdf | |
![]() | 27283-3R10/0.4-2.5PF | 27283-3R10/0.4-2.5PF NEC SMD or Through Hole | 27283-3R10/0.4-2.5PF.pdf | |
![]() | CXA8125E12-TBME | CXA8125E12-TBME SONY QFN | CXA8125E12-TBME.pdf | |
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![]() | BUF636 | BUF636 ST TO220 | BUF636.pdf | |
![]() | AT77C101B-CB01C | AT77C101B-CB01C ATMEL SMD or Through Hole | AT77C101B-CB01C.pdf | |
![]() | MF-RX300-0-99 | MF-RX300-0-99 BOURNS SMD or Through Hole | MF-RX300-0-99.pdf | |
![]() | BUV24 | BUV24 ON TO-3 | BUV24.pdf | |
![]() | LCN0805T-10NG-N | LCN0805T-10NG-N YAGEO SMD | LCN0805T-10NG-N.pdf |