창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0224003.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 224 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 4.62 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0317옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0224003.MXP | |
| 관련 링크 | 022400, 0224003.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C947U152MYWDCAWL35 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U152MYWDCAWL35.pdf | |
![]() | ASTMHTA-19.200MHZ-AR-E | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-19.200MHZ-AR-E.pdf | |
![]() | SJFLK | SJFLK ORIGINAL BGA | SJFLK.pdf | |
![]() | TR9C1710-30DCA | TR9C1710-30DCA MUSIC DIP SOP | TR9C1710-30DCA.pdf | |
![]() | 06031J0R3ABSTR | 06031J0R3ABSTR AVX SMD | 06031J0R3ABSTR.pdf | |
![]() | 3630B820KT | 3630B820KT TYCO SMD | 3630B820KT.pdf | |
![]() | UPC3842 | UPC3842 NEC SMD or Through Hole | UPC3842.pdf | |
![]() | AM29DL800BB-70WBF_ | AM29DL800BB-70WBF_ Spansion SMD or Through Hole | AM29DL800BB-70WBF_.pdf | |
![]() | TDK73K321L-LP | TDK73K321L-LP TDK DIP | TDK73K321L-LP.pdf | |
![]() | TC1275 | TC1275 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1275.pdf | |
![]() | 6437049L14F | 6437049L14F RENESAS QFP100 | 6437049L14F.pdf |