창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0219.400MXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 219XA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 219XA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 150A | |
| 용해 I²t | 1.4 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.535옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0219.400XAP 219.400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0219.400MXAP | |
| 관련 링크 | 0219.40, 0219.400MXAP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1H474M080AB | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H474M080AB.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-14.7456MHZ-ZJ-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-14.7456MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | UTCLD1117-33V-A | UTCLD1117-33V-A UTC SOT252 | UTCLD1117-33V-A.pdf | |
![]() | KSB13003HR-R | KSB13003HR-R SEMIHOW TO-92 | KSB13003HR-R.pdf | |
![]() | 790D226X0016B2H | 790D226X0016B2H SPRAGUE SMD or Through Hole | 790D226X0016B2H.pdf | |
![]() | ispLSI2192VE100LT128 | ispLSI2192VE100LT128 Lattice TQFP | ispLSI2192VE100LT128.pdf | |
![]() | LH513007 | LH513007 PARA SMD or Through Hole | LH513007.pdf | |
![]() | LT1108CS8PBF | LT1108CS8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1108CS8PBF.pdf | |
![]() | RDD05-05S3 | RDD05-05S3 CHINFA SMD or Through Hole | RDD05-05S3.pdf | |
![]() | UXF23480HN/N1,551 | UXF23480HN/N1,551 NXP SMD or Through Hole | UXF23480HN/N1,551.pdf | |
![]() | TDA8920BJ #T | TDA8920BJ #T PHI ZIP-23P | TDA8920BJ #T.pdf | |
![]() | RS-232/RS-232 | RS-232/RS-232 china SMD or Through Hole | RS-232/RS-232.pdf |