창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0218005.MXF11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 218 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 218 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 111 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0104옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0218005MXF11P 218005.MXF11P 218005MXF11P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0218005.MXF11P | |
| 관련 링크 | 0218005., 0218005.MXF11P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4308H-101-332 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308H-101-332.pdf | |
![]() | APA600-BGG456M | APA600-BGG456M ACTEL SMD or Through Hole | APA600-BGG456M.pdf | |
![]() | 3CG121C | 3CG121C CHINA SMD or Through Hole | 3CG121C.pdf | |
![]() | 0805B224K160CT | 0805B224K160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B224K160CT.pdf | |
![]() | 47C834N-R181 | 47C834N-R181 TOSHIBA DIP | 47C834N-R181.pdf | |
![]() | 2SC3303S-Y | 2SC3303S-Y TOSHIBA SOT-252 | 2SC3303S-Y.pdf | |
![]() | DG221BK | DG221BK DG CDIP | DG221BK.pdf | |
![]() | PF303-5 | PF303-5 TELEDYNE DIP | PF303-5.pdf | |
![]() | TS12A4514P | TS12A4514P TI PDIP-8 | TS12A4514P.pdf | |
![]() | SSI4N90A | SSI4N90A FSC TO-262 | SSI4N90A.pdf | |
![]() | TLV2625IDR | TLV2625IDR TI SOP16 | TLV2625IDR.pdf |