창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0218.063MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 218 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 218 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 63mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.0117 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, K-MARK, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.886" L(6.00mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 17.65옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 218.063XEP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0218.063MXEP | |
| 관련 링크 | 0218.06, 0218.063MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-200-10-36Q-DS-TR | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KA-A0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-A0.pdf | |
![]() | TSM157W1C | TSM157W1C BUKANG SMD or Through Hole | TSM157W1C.pdf | |
![]() | 12162189 | 12162189 DELPPHI SMD or Through Hole | 12162189.pdf | |
![]() | LM810M3X-4.0 | LM810M3X-4.0 national SOT-23 | LM810M3X-4.0.pdf | |
![]() | NCF50-J-152-TR | NCF50-J-152-TR NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-152-TR.pdf | |
![]() | SGSP301 | SGSP301 ST TO-220 | SGSP301.pdf | |
![]() | B72210S0301K102 | B72210S0301K102 EPCOS SMD or Through Hole | B72210S0301K102.pdf | |
![]() | BSP125-L6327 | BSP125-L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP125-L6327.pdf | |
![]() | 16282-2SG-311 | 16282-2SG-311 CONXALL SMD or Through Hole | 16282-2SG-311.pdf | |
![]() | 70PA-JAVK-G-TF | 70PA-JAVK-G-TF JST SOP | 70PA-JAVK-G-TF.pdf | |
![]() | 1N4748ARL 22V | 1N4748ARL 22V MOT DO41 | 1N4748ARL 22V.pdf |