창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0217004.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 217 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 217 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 40A | |
| 용해 I²t | 29.165 | |
| 승인 | BSI, CE, CCC, CSA, KC, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0165옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0217004HXP 217004 217004.P 217004.XP 217004XP F2394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0217004.HXP | |
| 관련 링크 | 021700, 0217004.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | MLCSWT-A1-0000-0001E2 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 5750K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-0001E2.pdf | |
![]() | AC0201JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0747KL.pdf | |
![]() | WLA3W23028 | WLA3W23028 C-CUBE QFP | WLA3W23028.pdf | |
![]() | 2N5400A | 2N5400A MOTOROLA CAN3 | 2N5400A.pdf | |
![]() | S6C1177X05-55BN | S6C1177X05-55BN SAM DIE | S6C1177X05-55BN.pdf | |
![]() | CCD8228 | CCD8228 Hosiden SMD or Through Hole | CCD8228.pdf | |
![]() | 79L12A/ | 79L12A/ TI SOP-8 | 79L12A/.pdf | |
![]() | C0805JKNPO9BN392 | C0805JKNPO9BN392 YAGEO SMD | C0805JKNPO9BN392.pdf | |
![]() | GF-48310A-B-1 | GF-48310A-B-1 GALILEO BGA | GF-48310A-B-1.pdf | |
![]() | MAX543CPA | MAX543CPA MAXIM DIP8 | MAX543CPA.pdf | |
![]() | EVM3ESX5NBE3(2.2K) | EVM3ESX5NBE3(2.2K) ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX5NBE3(2.2K).pdf |