창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0217001.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 217 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 217 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.045 | |
| 승인 | BSI, CE, CCC, CSA, KC, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0964옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0217001.MXEP-ND 0217001MXEP 217001.XEP 217001XEP F4633 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0217001.MXEP | |
| 관련 링크 | 0217001, 0217001.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTC523R | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC523R.pdf | |
![]() | Y17461K20000T0L | RES SMD 1.2K OHM 0.6W 3017 | Y17461K20000T0L.pdf | |
![]() | QLMC-P0LL-UVB11 | QLMC-P0LL-UVB11 AVAGO N A | QLMC-P0LL-UVB11.pdf | |
![]() | MC8820RC33 | MC8820RC33 MOTOROLA PGA | MC8820RC33.pdf | |
![]() | 51224-1 | 51224-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51224-1.pdf | |
![]() | DM74ALS574N | DM74ALS574N NSC DIP | DM74ALS574N.pdf | |
![]() | NV36M A1 | NV36M A1 NVIDAI BGA | NV36M A1.pdf | |
![]() | Z8F4821PM020SG | Z8F4821PM020SG Zilog 40-DIP | Z8F4821PM020SG.pdf | |
![]() | APU1175 | APU1175 APEC SMD or Through Hole | APU1175.pdf | |
![]() | B54101-A2750-F60 | B54101-A2750-F60 EPC SMD or Through Hole | B54101-A2750-F60.pdf | |
![]() | ZFM-1H-S | ZFM-1H-S MINI SMD or Through Hole | ZFM-1H-S.pdf | |
![]() | TS272IDT-TLC272 | TS272IDT-TLC272 ST SOIC | TS272IDT-TLC272.pdf |