창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0216004.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 216 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 216 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 14.995 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0247옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0216004.MXP-ND 0216004MXP 216004.MXP 216004MXP F1708 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0216004.MXP | |
| 관련 링크 | 021600, 0216004.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H180J080AA | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H180J080AA.pdf | |
![]() | SP705CU/TR | SP705CU/TR Sipex MSOP8 | SP705CU/TR.pdf | |
![]() | HER608G | HER608G TAIWANSE TO-220AC | HER608G.pdf | |
![]() | G3S-201PL DC24V | G3S-201PL DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3S-201PL DC24V.pdf | |
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![]() | 154KR20A | 154KR20A ORIGINAL SMD or Through Hole | 154KR20A.pdf | |
![]() | LC324256P-10 | LC324256P-10 SANYO DIP20 | LC324256P-10.pdf | |
![]() | RJ-4W501 | RJ-4W501 COPAL SMD or Through Hole | RJ-4W501.pdf | |
![]() | EBWS2520-560 | EBWS2520-560 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS2520-560.pdf | |
![]() | R667027 | R667027 rockw SMD or Through Hole | R667027.pdf | |
![]() | W988D2FBJX | W988D2FBJX WINBOND TSOP | W988D2FBJX.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-70/90EC | AM29LV160DB-70/90EC AMD TSOP48 | AM29LV160DB-70/90EC.pdf |