창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0216.500MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 216 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 216 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 0.165 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.866옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0216.500MXP-ND 0216500MXP 216.500MXP F1705 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0216.500MXP | |
| 관련 링크 | 0216.5, 0216.500MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38412IJR | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412IJR.pdf | |
![]() | FI-W21S-2-L250-TW | FI-W21S-2-L250-TW JAE N A | FI-W21S-2-L250-TW.pdf | |
![]() | R1121N421B-TR-FA | R1121N421B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1121N421B-TR-FA.pdf | |
![]() | L6741TR-9/ | L6741TR-9/ STM SOP8 | L6741TR-9/.pdf | |
![]() | SAFEA1G84FA0F0F00R14 | SAFEA1G84FA0F0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEA1G84FA0F0F00R14.pdf | |
![]() | 35NXA100M10X12.5 | 35NXA100M10X12.5 RUBYCON DIP | 35NXA100M10X12.5.pdf | |
![]() | TIBAL16L8-10CN | TIBAL16L8-10CN TI DIP | TIBAL16L8-10CN.pdf | |
![]() | RT0603DRE07787KL | RT0603DRE07787KL YAGEO/ 1608 0603 | RT0603DRE07787KL.pdf | |
![]() | GO6200TENPB64M | GO6200TENPB64M NVIDIA BGA | GO6200TENPB64M.pdf | |
![]() | MN41256-12 | MN41256-12 ORIGINAL DIP | MN41256-12.pdf | |
![]() | HM51-680K | HM51-680K BI DIP | HM51-680K.pdf |