창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02153.15MXF5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 43.255 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0283옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2153.15MXF5P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02153.15MXF5P | |
| 관련 링크 | 02153.1, 02153.15MXF5P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7R2E104M200AE | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7R2E104M200AE.pdf | |
![]() | CBR04C908A1GAC | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C908A1GAC.pdf | |
![]() | S0402-3N3F2 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3F2.pdf | |
![]() | SEL1510C | SEL1510C SANKEN DIP | SEL1510C.pdf | |
![]() | TMS320DRE200ZGU160 | TMS320DRE200ZGU160 TI BGA | TMS320DRE200ZGU160.pdf | |
![]() | BCM5221A4KRT | BCM5221A4KRT BROADCOM QFP | BCM5221A4KRT.pdf | |
![]() | M3450M2-209FP | M3450M2-209FP MIT SSOP-36 | M3450M2-209FP.pdf | |
![]() | M252562PP1068 | M252562PP1068 FUJI SMD or Through Hole | M252562PP1068.pdf | |
![]() | P13021 | P13021 TI/BB TSSOP14 | P13021.pdf | |
![]() | 200-26B | 200-26B ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-26B.pdf | |
![]() | VT8041 | VT8041 ELEVEND SMD or Through Hole | VT8041.pdf | |
![]() | EMV-250ADA4R7MB55S4M725V | EMV-250ADA4R7MB55S4M725V NCC SMD or Through Hole | EMV-250ADA4R7MB55S4M725V.pdf |