창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02153.15MXF11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 43.255 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0283옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2153.15MXF11P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02153.15MXF11P | |
| 관련 링크 | 02153.15, 02153.15MXF11P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ11AE3/TR13 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC SMBJ | SMBJ11AE3/TR13.pdf | |
![]() | RT1206BRC07140KL | RES SMD 140K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07140KL.pdf | |
![]() | M5M27C512K-15 | M5M27C512K-15 MIT DIP | M5M27C512K-15.pdf | |
![]() | EP1S80F1923C7 | EP1S80F1923C7 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S80F1923C7.pdf | |
![]() | EDZFTE615.1B | EDZFTE615.1B ROHM SMD or Through Hole | EDZFTE615.1B.pdf | |
![]() | WM3B2915AGEUXF | WM3B2915AGEUXF Intel Box | WM3B2915AGEUXF.pdf | |
![]() | MC68V2328PV33V | MC68V2328PV33V MOTOROLA QFP | MC68V2328PV33V.pdf | |
![]() | NC-T3 7PF 20PPM | NC-T3 7PF 20PPM SII SMD or Through Hole | NC-T3 7PF 20PPM.pdf | |
![]() | LL2012 F22NJ | LL2012 F22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2012 F22NJ.pdf | |
![]() | MBM29LV800B-10 | MBM29LV800B-10 FUJI SMD or Through Hole | MBM29LV800B-10.pdf | |
![]() | DI-6402-9 | DI-6402-9 N/A DIP | DI-6402-9.pdf | |
![]() | UPB584GE1 | UPB584GE1 NEC SMD or Through Hole | UPB584GE1.pdf |