창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-021506.3MXF3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 215 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 6.3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
용해 I²t | 128.75 | |
승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0108옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 21506.3MXF3P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 021506.3MXF3P | |
관련 링크 | 021506., 021506.3MXF3P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-5232-B-T5 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-5232-B-T5.pdf | |
![]() | RNF14BAD1K02 | RES 1.02K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAD1K02.pdf | |
![]() | MS-FM2-2 | SENSOR FLOOR BRACKETING | MS-FM2-2.pdf | |
![]() | 55644.5002 | 55644.5002 FCI TO | 55644.5002.pdf | |
![]() | 1.815GHZ-1.92GHZ | 1.815GHZ-1.92GHZ FDK 1U001SMD45 | 1.815GHZ-1.92GHZ.pdf | |
![]() | BP5030 | BP5030 ROHM SIP-9P | BP5030.pdf | |
![]() | W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | |
![]() | HCF1N5804 | HCF1N5804 MICROSEMI SMD | HCF1N5804.pdf | |
![]() | 1206B822J101CT | 1206B822J101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B822J101CT.pdf | |
![]() | XC56309PV100A | XC56309PV100A MOTORLA QFP | XC56309PV100A.pdf | |
![]() | LNW2G681MSEC | LNW2G681MSEC NICHICON SMD or Through Hole | LNW2G681MSEC.pdf | |
![]() | TLP620-1(D4)GR | TLP620-1(D4)GR TOS DIP-4 | TLP620-1(D4)GR.pdf |