창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0215010.MXP-RES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 215 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
용해 I²t | 333.565 | |
승인 | BSI, CE, CSA, KC, METI, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0066옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0215010MXP-RES 215010.MXP-RES 215010MXP-RES | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0215010.MXP-RES | |
관련 링크 | 0215010.M, 0215010.MXP-RES 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T494X336K035AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X336K035AT.pdf | |
![]() | SP1008-561H | 560nH Shielded Wirewound Inductor 878mA 147 mOhm Max Nonstandard | SP1008-561H.pdf | |
![]() | RT1206FRE07280KL | RES SMD 280K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07280KL.pdf | |
![]() | TNPU060340K2BZEN00 | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060340K2BZEN00.pdf | |
![]() | PI74FCT574TSX | PI74FCT574TSX PERICOM SOP | PI74FCT574TSX.pdf | |
![]() | K6R1004VICJC12 | K6R1004VICJC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1004VICJC12.pdf | |
![]() | STP2200ABGA-100-4670-03 | STP2200ABGA-100-4670-03 LUCENT BGA | STP2200ABGA-100-4670-03.pdf | |
![]() | CIL10NR56KNL | CIL10NR56KNL SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10NR56KNL.pdf | |
![]() | ABQL | ABQL ORIGINAL 6SOT-23 | ABQL.pdf | |
![]() | D45N11 | D45N11 ORIGINAL TO220 | D45N11.pdf | |
![]() | MCD56-06I01B | MCD56-06I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD56-06I01B.pdf | |
![]() | UPB588LG | UPB588LG NEC SOP | UPB588LG.pdf |