창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215010.MXF3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 333.565 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0066옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215010MXF3P 215010.MXF3P 215010MXF3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215010.MXF3P | |
| 관련 링크 | 0215010, 0215010.MXF3P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0724R9L.pdf | |
![]() | M7756 | M7756 MIT SSOP36 | M7756.pdf | |
![]() | CBB22 630V333J | CBB22 630V333J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V333J.pdf | |
![]() | TMP284C30AP | TMP284C30AP TOSHIBA DIP | TMP284C30AP.pdf | |
![]() | L6502C | L6502C AKAI DIP | L6502C.pdf | |
![]() | 2DW234(7C) | 2DW234(7C) CHINA SMD or Through Hole | 2DW234(7C).pdf | |
![]() | R413R3220DQ00K | R413R3220DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413R3220DQ00K.pdf | |
![]() | 9816-141 | 9816-141 ORIGINAL SOP16 | 9816-141.pdf | |
![]() | 101U25T101KN4W | 101U25T101KN4W EPCOS SMD or Through Hole | 101U25T101KN4W.pdf | |
![]() | 0603B471J500CT | 0603B471J500CT N/A SMD or Through Hole | 0603B471J500CT.pdf | |
![]() | GREN-SN-RGB | GREN-SN-RGB ORIGINAL SMD or Through Hole | GREN-SN-RGB.pdf | |
![]() | IXA946WJZZ | IXA946WJZZ SHARP QFP | IXA946WJZZ.pdf |