창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215010.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 333.565 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0066옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215010.MXEP-ND 0215010.XEP 0215010MXEP 0215010XEP F3481 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215010.MXEP | |
| 관련 링크 | 0215010, 0215010.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U200GAT2A | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U200GAT2A.pdf | |
![]() | AT0805DRD071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K78L.pdf | |
![]() | R3111H421A-T1 | R3111H421A-T1 RICOH DIP | R3111H421A-T1.pdf | |
![]() | STPS0520 | STPS0520 ST SOD-123 | STPS0520.pdf | |
![]() | RGE7201NC | RGE7201NC Intel SMD or Through Hole | RGE7201NC.pdf | |
![]() | FX2-4.5VDC | FX2-4.5VDC AXICOM DIP | FX2-4.5VDC.pdf | |
![]() | MP2307DN-LF-ZTR | MP2307DN-LF-ZTR MPS SOP-8L | MP2307DN-LF-ZTR.pdf | |
![]() | ECWF2104JB | ECWF2104JB ORIGINAL DIP | ECWF2104JB.pdf | |
![]() | 450252-001 | 450252-001 Intel BGA | 450252-001.pdf | |
![]() | OCI47-8 | OCI47-8 OCI DIP-6 | OCI47-8.pdf | |
![]() | TMP87CS68DF-3EB6 | TMP87CS68DF-3EB6 TOSHIBA QFP80 | TMP87CS68DF-3EB6.pdf | |
![]() | 100112DM-MLS | 100112DM-MLS NS SMD or Through Hole | 100112DM-MLS.pdf |