창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-021501.6MXK24SPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215SP Series XyyySPP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 215SP Series 5x20 mm Single Pigtail Fuse | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형 벤드 실린더 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 6.83 | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0707옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 21501.6MXK24SPP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 021501.6MXK24SPP | |
| 관련 링크 | 021501.6M, 021501.6MXK24SPP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R4CB01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R4CB01D.pdf | |
![]() | ASG-D-X-B-1.000GHZ | 1GHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-D-X-B-1.000GHZ.pdf | |
![]() | BZT52B24-G3-18 | DIODE ZENER 24V 410MW SOD123 | BZT52B24-G3-18.pdf | |
![]() | 2510-50K | 12µH Unshielded Inductor 120mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | 2510-50K.pdf | |
![]() | 310600030114 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600030114.pdf | |
![]() | 33625V10%D | 33625V10%D avetron SMD or Through Hole | 33625V10%D.pdf | |
![]() | NEC832 | NEC832 NEC SOP8 | NEC832.pdf | |
![]() | A3972B-T | A3972B-T ALLEGRO DIP-24 | A3972B-T.pdf | |
![]() | LA7565G | LA7565G SANYO SOP | LA7565G.pdf | |
![]() | MIC5200-3.3BMM | MIC5200-3.3BMM MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC5200-3.3BMM.pdf | |
![]() | UPD74HC175GS | UPD74HC175GS NEC SOP3.9 | UPD74HC175GS.pdf | |
![]() | CLM3C-WKW-CXAYA253 | CLM3C-WKW-CXAYA253 CREE SMD or Through Hole | CLM3C-WKW-CXAYA253.pdf |