창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215008.MXF3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 209.88 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0092옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215008MXF3P 215008.MXF3P 215008MXF3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215008.MXF3P | |
| 관련 링크 | 0215008, 0215008.MXF3P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12061K47BZEN00 | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K47BZEN00.pdf | |
![]() | H82K67BYA | RES 2.67K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K67BYA.pdf | |
![]() | MS47WS-1200 | MS47 WELD SHIELD 1200MM | MS47WS-1200.pdf | |
![]() | 310000450777 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000450777.pdf | |
![]() | BZB784-C15 (15V) | BZB784-C15 (15V) NXP SOT-323 | BZB784-C15 (15V).pdf | |
![]() | LA15QS80-4 | LA15QS80-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA15QS80-4.pdf | |
![]() | C3216JF1A106ZT | C3216JF1A106ZT TDK SMD or Through Hole | C3216JF1A106ZT.pdf | |
![]() | 15E05SL | 15E05SL FUJITSU TSSOP16 | 15E05SL.pdf | |
![]() | 1206-106K-25V | 1206-106K-25V TDK S1206 | 1206-106K-25V.pdf | |
![]() | AP70N03H | AP70N03H ORIGINAL TO-252 | AP70N03H .pdf | |
![]() | 93C76CT-I/ST | 93C76CT-I/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR | 93C76CT-I/ST.pdf | |
![]() | ECJ2YB1H105K | ECJ2YB1H105K PANA SMD or Through Hole | ECJ2YB1H105K.pdf |