창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0215004.MXF22P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 46.96 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0185옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0215004MXF22P 215004.MXF22P 215004MXF22P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0215004.MXF22P | |
| 관련 링크 | 0215004., 0215004.MXF22P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ20A-HR | TVS DIODE 20VWM 32.4VC | SMCJ20A-HR.pdf | |
![]() | 59135-2-T-05-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59135-2-T-05-A.pdf | |
![]() | 400AXW82M16X30 | 400AXW82M16X30 RUBYCON DIP | 400AXW82M16X30.pdf | |
![]() | ADSP2189M | ADSP2189M AD QFP | ADSP2189M.pdf | |
![]() | IRS2184S | IRS2184S IR SMD-8 | IRS2184S.pdf | |
![]() | BC639.112 | BC639.112 NXP SMD or Through Hole | BC639.112.pdf | |
![]() | AFE5808EVM | AFE5808EVM TIS Onlyoriginal | AFE5808EVM.pdf | |
![]() | W14 | W14 ORIGINAL TSSOP-8 | W14.pdf | |
![]() | HZC5.1 TEL:82766440 | HZC5.1 TEL:82766440 RENESAS SOD323 | HZC5.1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BD9287EFV | BD9287EFV ROHM SSOP | BD9287EFV.pdf | |
![]() | K6X1008C1D-PF70 | K6X1008C1D-PF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C1D-PF70.pdf | |
![]() | 592D227X06R3B2 | 592D227X06R3B2 VISHAY CAPTANTAL(CFM)6.3V | 592D227X06R3B2.pdf |