창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0213.500MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 213 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 213 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 2.905 | |
| 승인 | BSI, CCC, CE, CSA, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.37옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0213.500MXP-ND 0213.500XP 0213500MXP 213.500 213.500P F3312 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0213.500MXP | |
| 관련 링크 | 0213.5, 0213.500MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY227M010R0025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY227M010R0025.pdf | |
![]() | 402F30033CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CLT.pdf | |
![]() | 1945-34H | 620µH Unshielded Molded Inductor 120mA 12.5 Ohm Max Axial | 1945-34H.pdf | |
![]() | HFP143 DJ05152A1 | HFP143 DJ05152A1 MURATA SMD or Through Hole | HFP143 DJ05152A1.pdf | |
![]() | 1N4746AST | 1N4746AST ST DO-41 | 1N4746AST.pdf | |
![]() | 469-2 | 469-2 MICROSEMI SMD | 469-2.pdf | |
![]() | DL4001ED | DL4001ED DIO SMD or Through Hole | DL4001ED.pdf | |
![]() | RC108543 | RC108543 KYO RES | RC108543.pdf | |
![]() | F1601ADMQB45 | F1601ADMQB45 ORIGINAL SMD or Through Hole | F1601ADMQB45.pdf | |
![]() | MU9C1715-11DC | MU9C1715-11DC MUSIC PLCC | MU9C1715-11DC.pdf | |
![]() | CL31C6R8CBCANNC | CL31C6R8CBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C6R8CBCANNC.pdf |