창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0203R3TCMSKARGCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0203R3TCMSKARGCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0203R3TCMSKARGCG | |
| 관련 링크 | 0203R3TCM, 0203R3TCMSKARGCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A9827M60 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A9827M60.pdf | |
![]() | B88069X8440B202 | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | B88069X8440B202.pdf | |
![]() | CPF0603B71R5E1 | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B71R5E1.pdf | |
![]() | RG1005N-622-D-T10 | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-622-D-T10.pdf | |
![]() | 12F509-E/MS | 12F509-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 12F509-E/MS.pdf | |
![]() | CXK77B1B40BGB-38 | CXK77B1B40BGB-38 SONY BGA | CXK77B1B40BGB-38.pdf | |
![]() | QG82GMP QJ60ES | QG82GMP QJ60ES INTEL BGA | QG82GMP QJ60ES.pdf | |
![]() | LRS1806G | LRS1806G SHARP BGA | LRS1806G.pdf | |
![]() | XC2018PC84DKI9813 | XC2018PC84DKI9813 XILINX PLCC84 | XC2018PC84DKI9813.pdf | |
![]() | NB21Q00334KBB | NB21Q00334KBB AVX SMD | NB21Q00334KBB.pdf | |
![]() | NP1H475M05011BB132 | NP1H475M05011BB132 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1H475M05011BB132.pdf |