창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0203003.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 203 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 203 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 4.4 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0197옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0203003.G 0203003.HXG-ND 0203003HXG 203003.G F4578 H203003G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0203003.HXG | |
| 관련 링크 | 020300, 0203003.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0751RL.pdf | |
![]() | MCO25-16I06 | MCO25-16I06 IXYS SOT-227B | MCO25-16I06.pdf | |
![]() | AXK7L2222 | AXK7L2222 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK7L2222.pdf | |
![]() | SN500274FN | SN500274FN TIS Call | SN500274FN.pdf | |
![]() | XLS46C15P-60/V5 | XLS46C15P-60/V5 EXEL DIP | XLS46C15P-60/V5.pdf | |
![]() | MAX965EUA | MAX965EUA MAXIM MSOP-8 | MAX965EUA.pdf | |
![]() | AN983BX-BG-T-V3 | AN983BX-BG-T-V3 Infineon MQFP-128 | AN983BX-BG-T-V3.pdf | |
![]() | QG82945GM SLBZ2 | QG82945GM SLBZ2 INTEL BGA | QG82945GM SLBZ2.pdf | |
![]() | NL4532T-221511H | NL4532T-221511H TDK SMD or Through Hole | NL4532T-221511H.pdf | |
![]() | SMM02070C1003FBP0 | SMM02070C1003FBP0 VISHAY SMD | SMM02070C1003FBP0.pdf | |
![]() | LATCH | LATCH NULL NULL | LATCH.pdf | |
![]() | 50NEV4.7M6.3X5.5 | 50NEV4.7M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 50NEV4.7M6.3X5.5.pdf |