창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0203003.H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 203 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | FLAT-PAK® 203 | |
포장 | 튜브 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2-DIP(0.400", 10.16mm 폭) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 4.4 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
DC 내한성 | 0.0197옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0203003.H-ND 0203003H 203003 203003. F5444 H203003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0203003.H | |
관련 링크 | 02030, 0203003.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3CDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CDR.pdf | |
![]() | RV1206FR-0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-0749K9L.pdf | |
![]() | 770-61-R68K | 770-61-R68K CTS SMD or Through Hole | 770-61-R68K.pdf | |
![]() | LMC555CMMX-LF | LMC555CMMX-LF NSC SMD or Through Hole | LMC555CMMX-LF.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A2 | N11P-GE1-W-A2 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A2.pdf | |
![]() | RS10.365%R | RS10.365%R ORIGINAL ORIGINAL | RS10.365%R.pdf | |
![]() | 6006AS | 6006AS ORIGINAL SOP-8 | 6006AS.pdf | |
![]() | ELM7527CAA-S | ELM7527CAA-S ELM SOT-89 | ELM7527CAA-S.pdf | |
![]() | TDZ7V5J,115 | TDZ7V5J,115 NXP SOD323 | TDZ7V5J,115.pdf | |
![]() | AN5817NFB | AN5817NFB PANASONIC QFP44 | AN5817NFB.pdf | |
![]() | MC1558J | MC1558J MOTOROLA DIP | MC1558J.pdf | |
![]() | BC859W(4D*) | BC859W(4D*) PHILIPS SOT323 | BC859W(4D*).pdf |