창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0203.250HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 203 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 203 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0126 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 1.36옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0203.250G H203.250G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0203.250HXG | |
| 관련 링크 | 0203.2, 0203.250HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C1H680JB01D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H680JB01D.pdf | |
![]() | G3NA-210BL DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-210BL DC5-24.pdf | |
![]() | ASDL-5270-D31 | ASDL-5270-D31 AV SMD or Through Hole | ASDL-5270-D31.pdf | |
![]() | MC1461CG | MC1461CG MOT CAN | MC1461CG.pdf | |
![]() | 1018410TLSI | 1018410TLSI N/A DIP-8 | 1018410TLSI.pdf | |
![]() | L9PA038 | L9PA038 N/A QFN | L9PA038.pdf | |
![]() | XN4212(58RD/RF) | XN4212(58RD/RF) ORIGINAL SMD or Through Hole | XN4212(58RD/RF).pdf | |
![]() | 473J63V | 473J63V TPC SMD or Through Hole | 473J63V.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HCE60 | K4T1G164QQ-HCE60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QQ-HCE60.pdf | |
![]() | SM55-18-16.0M | SM55-18-16.0M PLETRONICS SMD | SM55-18-16.0M.pdf | |
![]() | MIC12CE673 | MIC12CE673 MIRCOCHIP SMD or Through Hole | MIC12CE673.pdf | |
![]() | THT-1004S | THT-1004S TEK SOP28 | THT-1004S.pdf |